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- 晶圓材料 封裝膠水
- IMU
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RFID/智能卡/條碼
- RFID標(biāo)簽芯片
- 低頻標(biāo)簽芯片 高頻標(biāo)簽芯片 超高頻標(biāo)簽芯片 有源RFID芯片 NFC標(biāo)簽芯片
- RFID標(biāo)簽
- 有源標(biāo)簽 抗金屬標(biāo)簽 耐腐蝕標(biāo)簽 耐高溫標(biāo)簽 易碎防轉(zhuǎn)移標(biāo)簽 抗液體標(biāo)簽 傳感器標(biāo)簽 動(dòng)物管理標(biāo)簽 嵌入式標(biāo)簽/Inlay 聲光定位標(biāo)簽 柔性可打印抗金屬標(biāo)簽 洗滌標(biāo)簽 服裝吊牌/織嘜標(biāo)簽 珠寶標(biāo)簽 電子車牌 輪胎標(biāo)簽 票卡標(biāo)簽 扎帶標(biāo)簽 鉛封標(biāo)簽 PVC標(biāo)簽 硅膠標(biāo)簽 PCB標(biāo)簽 PPS標(biāo)簽 陶瓷標(biāo)簽 印刷標(biāo)簽 NFC標(biāo)簽 EAS標(biāo)簽 低溫標(biāo)簽 ABS標(biāo)簽 圖書標(biāo)簽 腕帶標(biāo)簽 地埋標(biāo)簽 資產(chǎn)管理標(biāo)簽 倉(cāng)儲(chǔ)管理標(biāo)簽 工業(yè)應(yīng)用標(biāo)簽 電力應(yīng)用標(biāo)簽 鐵路應(yīng)用標(biāo)簽 煙草應(yīng)用標(biāo)簽 機(jī)場(chǎng)行李標(biāo)簽 其他標(biāo)簽
- 固定式讀寫器
- 桌面式讀寫器 發(fā)卡機(jī) 一體機(jī) 通道式讀寫器 立式門禁讀寫器 掛式讀寫器
- 集成式讀寫終端
- 圖書自助借還終端 檔案柜 自動(dòng)結(jié)算終端 工具管理柜/箱 餐飲自助收銀設(shè)備 耗材管理柜 通道機(jī) 智能移動(dòng)盤點(diǎn)車 智能分揀機(jī)
- PDA/手持機(jī)
- RFID平板電腦 穿戴式讀寫器 藍(lán)牙讀寫器 手持終端 PDA
- 讀寫器天線
- 地毯天線 陶瓷天線 近場(chǎng)天線 線極化天線 圓極化天線 天線分支器
- 標(biāo)簽天線
- 鋁蝕刻天線 銅蝕刻天線 銀漿印刷天線 鋁箔模切天線
- 標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備
- 標(biāo)簽封裝設(shè)備 標(biāo)簽復(fù)合設(shè)備 貼標(biāo)機(jī) 噴碼機(jī) 標(biāo)簽數(shù)據(jù)寫入設(shè)備 標(biāo)簽打樣設(shè)備 臺(tái)式打印機(jī) RFID打印機(jī)
- RFID輔助材料
- 吸波材料 標(biāo)簽基材 標(biāo)簽電池 導(dǎo)電膠
- 標(biāo)簽檢測(cè)設(shè)備
- 標(biāo)簽檢測(cè)設(shè)備
- 智能卡
- ID卡 IC卡 M1卡 CPU卡 SIM/USIM卡 條碼卡 屏蔽卡 金融可視卡
- 證卡設(shè)備
- 證卡打印機(jī) 打印耗材 制卡材料 生產(chǎn)設(shè)備
- 條碼設(shè)備
- 打印機(jī) 掃描設(shè)備 打印耗材 機(jī)身外殼 控制面板
- 讀寫器模塊
- 低頻模塊 高頻模塊 超高頻模塊 有源模塊 NFC讀寫器模組
定位
- GPS定位及差分
- GPS芯片 GPS模組 軟硬件解決方案 GPS終端 GPS天線 差分定位芯片 差分定位模組 差分定位方案 差分定位終端 制圖/算法/平臺(tái)軟件
- 基站定位
- 基站定位芯片 定位模組 制圖/算法/平臺(tái)軟件 定位終端 軟硬件解決方案 基站/小基站
- UWB定位
- UWB芯片 UWB定位標(biāo)簽 UWB定位模組 UWB測(cè)距模塊 UWB基站/信標(biāo) 制圖/算法/平臺(tái)軟件 軟硬件解決方案 UWB天線
- WiFi定位
- WiFi芯片 WiFi模組 基站/信標(biāo) WiFi無(wú)線AP WiFi天線 硬件終端 制圖/算法/平臺(tái)軟件 軟硬件解決方案
- 藍(lán)牙RSSI
- 藍(lán)牙芯片 藍(lán)牙模塊 藍(lán)牙標(biāo)簽 藍(lán)牙接收/發(fā)射器 基站/信標(biāo) 藍(lán)牙網(wǎng)關(guān) 硬件終端 制圖/算法/平臺(tái)軟件 軟硬件解決方案
- ZigBee定位
- ZigBee芯片 ZigBee終端 ZigBee模塊 ZigBee基站/信標(biāo) 制圖/算法/平臺(tái)軟件 軟硬件解決方案
- 其他定位方案
- RFID定位 紅外定位 定位芯片 定位模組 硬件終端 基站/信標(biāo) 制圖/算法/平臺(tái)軟件 軟硬件解決方案
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傳輸層
蜂窩/3G/4G/5G/NB-IoT
- 3G
- 3G芯片 3G模組 3G基站 3G行業(yè)解決方案 3G終端 3G天線
- 4G
- 4G芯片 4G模組 4G網(wǎng)關(guān)設(shè)備 4G終端 4G核心網(wǎng)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)商 4G整體方案 4G天線 4G運(yùn)營(yíng)商 4G小基站 4G通信服務(wù)商 終端設(shè)備
- 5G
- 5G芯片 5G模組 5G整體方案 5G核心網(wǎng)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)商 5G網(wǎng)關(guān)設(shè)備 5G路由 5G運(yùn)營(yíng)商 5G小基站 5G通信服務(wù)商 應(yīng)用終端
- NB-IoT
- NB-IoT芯片 NB-IoT模組 NB-IoT整體方案 NB-IoT核心網(wǎng)供應(yīng)商 NB-IOT網(wǎng)關(guān)設(shè)備 運(yùn)營(yíng)商 小基站 通信服務(wù)商 應(yīng)用終端
- 物聯(lián)網(wǎng)卡
- 物聯(lián)網(wǎng)卡 應(yīng)用終端 esim
- 4G-Cat.1
- 運(yùn)營(yíng)商 核心網(wǎng)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)商 小基站 通信服務(wù)商 Cat.1芯片 Cat.1模組 Cat.1網(wǎng)關(guān)設(shè)備 Cat.1整體方案類 應(yīng)用終端
短距離/WiFi/藍(lán)牙/ZigBee
- WiFi
- WiFi芯片 WiFi模組 WiFi網(wǎng)關(guān)/中繼設(shè)備 WiFi整體方案 WiFi路由/AP 應(yīng)用終端
- 藍(lán)牙
- 藍(lán)牙芯片 藍(lán)牙方案 藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)/中繼設(shè)備 藍(lán)牙beacon 藍(lán)牙模組 藍(lán)牙接收/發(fā)射器 應(yīng)用終端
- ZigBee
- ZigBee芯片 ZigBee模組 ZigBee終端 ZigBee網(wǎng)關(guān)/中繼設(shè)備 ZigBee數(shù)傳設(shè)備 ZigBee行業(yè)方案
- Z-wave
- Z-wave芯片 Z-wave模組 Z-wave行業(yè)方案 Z-wave網(wǎng)關(guān) Z-wave終端
- UWB
- UWB芯片 UWB模組 UWB行業(yè)方案 UWB網(wǎng)關(guān) UWB終端
- NFC
- NFC芯片 NFC模組 NFC標(biāo)簽 NFC終端 NFC天線
- LoRa
- LoRa芯片 LoRa網(wǎng)關(guān)/中繼設(shè)備 LoRa模組 LoRa整體方案 LoRa終端 LoRa基站
- 其他小眾協(xié)議
- sigfox SDN-Mesh TurMass Sub-1G 芯片 模組 網(wǎng)關(guān)/中繼設(shè)備 整體方案類
- ZETA
- ZETA芯片 ZETA模組 ZETA網(wǎng)關(guān)/中繼設(shè)備 ZETA整體方案 應(yīng)用終端
- 2.4G私有協(xié)議
- 2.4G芯片 2.4G模組 2.4G網(wǎng)關(guān)/中繼設(shè)備 2.4G整體方案 應(yīng)用終端
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平臺(tái)層
云計(jì)算/人工智能
物聯(lián)網(wǎng)安全/大數(shù)據(jù)
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輔助產(chǎn)品與材料
應(yīng)用終端/商顯
支撐技術(shù)/電池/檢測(cè)
- 電池/電源
- 鋰電池 紐扣電池 紙電池 硫電池 堿性電池 太陽(yáng)能電池 錳電池 燃料電池
- 檢測(cè)設(shè)備
- 檢測(cè)設(shè)備
- 生產(chǎn)與耗材
- 蜂鳴器 膠水 油墨 印刷材料 金屬材料 陶瓷材料 有機(jī)材料 貼片加工
- PCB/電路板
- PCBA PCB
- 電容/電阻/電感器
- 電容 電阻 電感器
- 變壓器/互感器
- 變壓器 互感器
- 二極管/晶體管
- 二極管 晶體管
- MCU/ARM/DSP
- MCU ARM DSP
- 存儲(chǔ)器
- EEPROM存儲(chǔ)器 FLASH存儲(chǔ)器 EPROM存儲(chǔ)器 DRAM存儲(chǔ)器 FRAM存儲(chǔ)器 SRAM存儲(chǔ)器 待分類的存儲(chǔ)器
- 可編程邏輯器件
- FPGA CPLD
- 數(shù)模信號(hào)轉(zhuǎn)換器
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC） 數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC） 混合型轉(zhuǎn)換器（ADCs+DAC） 數(shù)字電位器 模擬前端（AFE）
- 電源管理IC
- 電源管理IC
- 邏輯及時(shí)序器件
- 邏輯及時(shí)序器件
- 音頻及視頻芯片
- 音頻芯片 視頻芯片
- 運(yùn)算放大器/功率放大器
- 運(yùn)算放大器 功率放大器
- 晶體/振蕩器/諧振器
- 晶振 諧振器 晶體
- 連接器/電子開關(guān)
- 連接器 電子開關(guān)
- 其他
- 其他
- 濾波器
- 濾波器
- 無(wú)線充電
- 芯片 模塊 終端
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應(yīng)用終端
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感知層
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- 物聯(lián)網(wǎng)招標(biāo)
- 物聯(lián)網(wǎng)活動(dòng)
- 星圖研究院
- 行業(yè)要聞
- 產(chǎn)業(yè)服務(wù)
